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SMD(Surface Mount Device) 습기민감 부품을 관리하기 위한 작업지도서는 SMD 부품이 높은 밀도로 배치된 회로 기판에서 사용됨에 따라 습기 민감성을 고려하여 작성되어야 합니다. 아래는 SMD 습기민감 부품을 관리하기 위한 작업지도서의 핵심 내용을 나열한 것입니다.
- 정의 및 범위:
- SMD 부품의 정의와 범위를 명확히 설명합니다. 어떤 부품이 SMD 부품에 해당되며, 습기 민감성을 고려해야 하는 범위에 어떤 부품이 포함되는지를 기술합니다.
- 포장 및 보관 요건:
- SMD 부품의 포장 및 보관에 필요한 요건을 기록합니다. 이는 습기 방지를 위한 포장재, 보관 시설의 환경 조건(습도, 온도), 유효 사용 기한 등을 포함합니다.
- 보관 시설 및 조건:
- SMD 부품을 보관하는 시설과 조건을 명시합니다. 보관 시설의 공기 조화 시스템, 습도 제어, 온도 제어 등을 기록하여 부품의 안정성을 보장합니다.
- 부품 핸들링 절차:
- SMD 부품을 다룰 때의 특별한 핸들링 절차를 설명합니다. 부품을 개봉하거나 이동할 때 필요한 예방 조치, 안전 절차를 기록합니다.
- 습기 민감 부품의 테스트 및 검증 절차:
- SMD 부품에 대한 테스트 및 검증 절차를 기술합니다. 부품이 습기 노출에 얼마나 강하고, 정상 동작을 보장하기 위한 테스트 절차를 포함합니다.
- 포장 및 출하 절차:
- SMD 부품의 포장 및 출하 절차에 대한 지침을 제공합니다. 포장재 및 방법, 보관 기간, 출하 전의 검사 및 확인 등을 다룹니다.
- 교육 및 교육 프로그램:
- SMD 부품을 다루는 직원 및 관련 팀에 대한 교육 및 교육 프로그램을 정의합니다. SMD 부품에 대한 특별한 교육 내용과 주기적인 교육 일정을 포함합니다.
- 기록 및 문서화:
- SMD 습기민감 부품 관리 작업에 대한 모든 활동에 대한 기록 및 문서화 요구 사항을 명시합니다. 보관 기록, 검사 보고서, 테스트 결과 등을 포함할 수 있습니다.
작업지도서는 SMD 습기민감 부품 관리 작업에 대한 지침을 명확히하고 부품의 품질과 안전성을 보장하기 위한 중요한 도구로 활용됩니다.
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