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품질관리/SMT 공정

IPC_2221A

by 엠바 2023. 12. 30.
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IPC-2221A는 전자 제품의 설계 및 제조에 관한 규격 중 하나로, 전자 회로 기판 (PCB)의 설계에 대한 일반적인 지침을 제공합니다. 이 규격은 "Generic Standard on Printed Board Design"이라는 제목으로 알려져 있습니다.

주요 내용은 다음과 같습니다:

  1. 용어 및 정의:
    • 회로 기판 설계 및 관련 용어의 정의와 해석을 제공합니다.
  2. 재료 및 물리적 특성:
    • 회로 기판에 사용되는 다양한 재료의 물리적 및 전기적 특성에 대한 가이드라인을 제공합니다.
  3. 레이아웃 및 디자인:
    • PCB의 레이아웃과 디자인에 관한 일반적인 지침을 제시합니다.
    • 특히, 트레이스, 플레인, 구멍 위치, 레이어 간 거리 등의 요소를 다룹니다.
  4. 전기적 특성:
    • 전기적 특성에 관련된 디자인 규칙과 가이드라인을 포함합니다.
    • 전기적 특성은 주로 신호 무결성, 에멧턴스, 노이즈 등을 다룹니다.
  5. 열 관리:
    • 회로 기판 내의 열 관리에 관한 지침을 제공합니다.
    • 열 관련 요소, 히트 싱크, 쿨링, 레이어 간 열 전도성 등을 다룹니다.
  6. 기계적 특성:
    • PCB의 기계적 특성에 대한 설계 원칙과 가이드라인을 제시합니다.
  7. 표준 크기 및 형태:
    • 표준 PCB 크기 및 형태에 대한 정보를 포함하여 표준화를 촉진합니다.
  8. 측정 및 테스트:
    • 회로 기판의 측정 및 테스트에 관한 지침을 제공합니다.

이 규격은 PCB 설계자, 제조자, 품질 보증 담당자 등에게 유용하며, 특히 다양한 형태와 크기의 PCB를 다루는 전자 제품 산업에서 일반적으로 채택되고 있습니다.

IPC_2221A.pdf
1.37MB

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