IPC_2222

IPC-2222는 "Design Standard for Rigid Organic Printed Boards and Rigid Organic Flat Cable"로 알려져 있었습니다. 이는 PCB (Printed Circuit Board) 및 Rigid Organic Flat Cable의 설계에 대한 표준을 다룹니다.

주요 내용은 다음과 같습니다:

1. 용어 및 정의:
   • 회로 기판 및 Rigid Organic Flat Cable 설계에 사용되는 용어와 정의를 제시합니다.
2. 재료 및 물리적 특성:
   • PCB 및 Flat Cable에 사용되는 재료의 물리적 특성과 속성에 대한 가이드라인을 제공합니다.
3. 레이아웃 및 디자인:
   • PCB 및 Flat Cable의 레이아웃 및 디자인에 대한 일반적인 지침을 다룹니다.
   • 회로 레이아웃, 레이어 구성, 구멍 위치 등을 다룹니다.
4. 전기적 특성:
   • 전기적 특성과 관련된 디자인 규칙과 가이드라인을 포함합니다.
   • 신호 무결성, 노이즈 관리, 에멧턴스 등을 다룹니다.
5. 열 관리:
   • PCB와 Flat Cable 내의 열 관리에 관한 지침을 제공합니다.
   • 열 관련 요소, 쿨링, 히트 싱크 등을 다룹니다.
6. 기계적 특성:
   • PCB 및 Flat Cable의 기계적 특성에 대한 설계 원칙과 가이드라인을 제시합니다.
7. 테스트 및 평가:
   • PCB와 Flat Cable의 테스트 및 평가에 관한 지침을 다룹니다.

이 규격은 PCB 및 Rigid Organic Flat Cable의 설계 및 제조에 관련된 다양한 산업에서 적용되며, 이를 통해 표준화된 설계 프로세스 및 품질 관리를 촉진합니다. 최신 정보를 확인하기 위해서는 IPC의 공식 웹사이트나 최신 버전의 규격을 참고하는 것이 좋습니다.

IPC_2222.pdf

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