개선활동21 DF TFT활동보고서 2024. 4. 9. (양식)월+품질동향+업무보고서 2024. 1. 23. 3정5S 교육자료 2024. 1. 18. 현장 문제해결과 개선 스킬업 2024. 1. 18. Open Issues 양식 2024. 1. 17. 품질개선 추진 매뉴얼 2024. 1. 16. 전사적 품질혁신을_통한_경쟁력_강화 2024. 1. 15. 계수 조정형 샘플링 검사 2024. 1. 15. QC적 문제점 개선 10가지 지침 2024. 1. 15. 도요타 생산방식 2024. 1. 12. 검사 표준 공수측정 검사 표준 작업 시간을 측정하려면 제품, 프로세스 또는 서비스에 대한 표준화된 검사를 수행하는 데 필요한 시간을 정량화해야 합니다. "표준 노동시간"이라는 용어는 훈련을 받고 숙련된 근로자가 정상적인 작업 조건에서 특정 작업 또는 일련의 작업을 완료하는 데 필요한 노동 시간을 의미합니다. 검사 표준 작업 시간을 측정하는 일반적인 접근 방식은 다음과 같습니다. 검사 범위 정의: 검사 범위를 명확하게 정의합니다. 검사 프로세스 중에 평가해야 하는 특정 기준, 표준 또는 속성을 식별합니다. 검사 단계 확인: 검사 프로세스를 개별 단계 또는 작업으로 세분화합니다. 여기에는 육안 검사, 측정, 테스트 및 문서화와 같은 활동이 포함될 수 있습니다. 빈도 결정: 검사를 얼마나 자주 실시해야 하는지 결정합니다. 일일,.. 2024. 1. 4. Flexible P C B제조공정도 유연한 PCB(플렉시블 PCB 또는 FPCB)의 제조 공정은 기존의 강성 PCB와는 약간 다르며, 더 유연한 기판 소재 및 특별한 생산 과정이 필요합니다. 아래는 유연한 PCB의 제조 공정에 대한 일반적인 단계입니다: 기판 소재 선택: 유연한 PCB는 플렉시블한 소재를 사용합니다. 주로 폴리이미드나 폴리에스터와 같은 플렉시블한 기판 소재가 선택됩니다. 기판 제작: 선택된 플렉시블 기판 소재에 회로가 표시된 필름이 덧붙여집니다. 이후 UV 레지스트를 사용하여 노출 및 현상 공정을 통해 회로가 형성됩니다. 구리 배선 형성: 기판의 표면에 구리 배선이 형성됩니다. 이는 노출 및 에칭 공정을 통해 이루어집니다. 층간 절연 및 베이스 레이어 추가: 다중 층 구조의 경우, 층 간 절연 소재가 추가되고 베이스 레이어.. 2023. 12. 31. 칩마운트_검사기준서 칩마운트(Chip Mount) 검사 기준서는 SMT(Surface Mount Technology) 공정에서 사용되는 칩 마운팅 기술에 관한 검사 기준을 제공합니다. 이 문서는 제조사나 품질 담당자가 SMT 칩마운트 작업에 대한 품질 표준을 정의하고, 생산된 제품이 기준에 부합하는지 확인하기 위해 사용됩니다. 아래는 칩마운트 검사 기준서에 포함될 수 있는 일반적인 내용입니다: 칩 마운트 위치 및 방향: 각 칩의 마운트 위치와 방향을 정의하고, 이에 대한 적절한 허용 오차를 명시합니다. 컴포넌트 정렬 및 간격: 마운트된 칩 간의 정렬과 간격을 확인하는 방법을 기술합니다. 이는 품질 및 신뢰성 측면에서 중요합니다. 납땜 조건 및 품질: 칩 마운트 후의 납땜 조건을 평가합니다. 이는 납땜의 깨끗한 표면, 충분한.. 2023. 12. 31. 납땜 불량의 종류와 요인 분석 납땜 불량은 제품의 품질과 안정성에 직결되는 중요한 문제입니다. 다양한 요인으로 인해 납땜 과정에서 발생할 수 있는 불량이 있습니다. 아래는 주요한 납땜 불량의 종류와 해당 불량이 발생할 수 있는 주요 요인을 분석한 것입니다: 납땜 불량의 종류: 돌출 및 다림땜 (Solder Bridging): 설명: 인접한 납 패드 간에 납이 다리 형태로 연결되는 현상. 요인: 납 양이 많거나 납 구성이 적절하지 않을 경우. 납땜 피치가 좁거나 간격이 좁은 경우. 납땜 플럭스의 양이 과다할 경우. 빠진 납 (Missing Solder): 설명: 특정 부분에서 납이 빠져 연결이 이루어지지 않는 상태. 요인: 납양이 충분하지 않거나 부족한 경우. 플럭스가 부족하거나 불충분한 정량이 적용된 경우. 제대로 된 납땜 피치나 패.. 2023. 12. 31. 외주협력업체 품질보증활동지침서 외주협력업체 품질 보증 활동을 위한 지침서는 주로 협력업체와의 품질 관리 및 향상을 목적으로 합니다. 아래는 외주협력업체 품질 보증 활동을 위한 일반적인 지침서의 예시 항목입니다. 이는 참고용으로 사용되며, 각 기업의 특정 요구에 따라 수정될 수 있습니다. [외주협력업체 품질 보증 활동 지침서 예시] 목적: 외주협력업체의 제품 및 서비스의 품질을 보증하고 지속적인 향상을 위한 지침서입니다. 범위: 본 지침서는 모든 외주협력업체에 적용되며, 특정 제품 또는 서비스에 대한 품질 보증 활동을 다룹니다. 책임 및 역할: 각 담당 부서 및 담당자의 책임 및 역할을 명시합니다. 협력업체와 내부 품질 담당자 간의 역할과 책임을 정의합니다. 자료 및 문서: 외주협력업체로부터 제공받아야 하는 자료와 문서를 명시합니다. .. 2023. 12. 30. 협력사 4M관리방안 "협력사 4M관리"는 협력사와의 협업 관계에서 중요한 품질 및 생산 관리의 개념을 나타냅니다. 이는 Man(인력), Machine(기계), Material(자재), Method(방법)을 관리하고 최적화하여 효율적이고 품질 높은 생산 및 서비스를 달성하는 것을 의미합니다. 아래는 각각의 4M 요소에 대한 관리 방안입니다: Man (인력) 관리: 적절한 훈련 및 교육 프로그램을 제공하여 협력사의 인력의 역량을 향상시킵니다. 효과적인 커뮤니케이션을 유지하여 목표 및 기대치를 명확히 전달하고 협력사 팀과의 협업을 강화합니다. 성과 평가 및 피드백 시스템을 도입하여 개선 기회를 식별하고 성과를 향상시킵니다. Machine (기계) 관리: 정기적인 유지보수 및 기계 성능 평가를 수행하여 기계의 안정성을 유지하고 고.. 2023. 12. 30. 공급처품질준수 및 품질목표조인 공급처의 품질 준수 및 품질 목표 조인에는 몇 가지 핵심 원칙과 단계가 있습니다. 아래는 이를 달성하기 위한 일반적인 방법들입니다: 품질 기준 설정: 공급처와 함께 협의하여 제품 또는 서비스의 품질에 대한 기준을 설정합니다. 이는 품질 관리 시스템, 제조 프로세스, 검사 및 시험 방법 등을 포함할 수 있습니다. 품질 목표 및 기대치 공유: 명확하게 정의된 품질 목표와 기대치를 수립하고, 이를 모든 이해관계자에게 공유합니다. 목표는 양적이고 측정 가능해야 하며, 협업의 핵심 요소로써 투명하게 전달되어야 합니다. 성과 지표 개발: 품질 목표를 달성하기 위한 성과 지표를 개발하고 이를 모니터링하는 체계를 구축합니다. 이러한 지표는 주기적으로 검토되어 성능 향상 기회를 식별하게 됩니다. 연속적인 품질 개선: 품.. 2023. 12. 30. 공급업체_관리방안___데모용 공급업체 관리는 효율적인 생산 및 서비스 제공을 위해 중요한 부분입니다. 아래는 공급업체 관리를 효과적으로 수행하기 위한 일반적인 방안들입니다: 공급자 평가 및 선정: 공급자의 능력, 신뢰성, 품질, 가격 등을 종합적으로 평가하고 선정합니다. 평가 기준은 기업의 필요와 목표에 따라 설정되어야 합니다. 협력 관계 구축: 공급자와의 강력하고 상호 이익이 있는 협력 관계를 구축합니다. 상호 의존적이며 투명하고 개방적인 소통이 필요합니다. 품질 관리: 품질 표준을 설정하고 공급자가 이를 준수하도록 관리합니다. 정기적인 품질 감사와 품질 보증 체계를 도입합니다. 공급망 투명성 강화: 공급망 내 모든 단계에서 투명성을 유지합니다. 실시간 정보 및 업데이트를 통해 공급사슬의 상태를 모니터링하고 예측할 수 있도록 합니.. 2023. 12. 30. 이전 1 2 다음
