pcb_외관검사기준

PCB(Printed Circuit Board)의 외관검사 기준은 제조 및 조립된 PCB의 시각적인 품질을 평가하는 데 사용되는 기준을 정의합니다. 이는 PCB가 설계 및 제조 기준에 부합하며, 시각적인 결함 없이 적절하게 제조되었는지를 확인하기 위한 것입니다. 아래는 PCB 외관검사 기준에 포함될 수 있는 주요 내용입니다:

1. 기본 외관 검사:
   • PCB의 전반적인 외관을 확인합니다. 표면이나 기판의 변색, 흠집, 찌그러짐 등이 있는지를 확인합니다.
2. 압연 및 굽힘 검사:
   • PCB가 정확한 평평도를 유지하고 있는지를 검사합니다. 부품이나 커넥터가 부착된 영역에서의 압연이나 굽힘 여부를 확인합니다.
3. 납땜 결함 검사:
   • 납땜 부위에서의 결함을 확인합니다. 납땜이 제대로 되어있는지, 불량이나 빠진 납, 납땜 꽉땜 등을 검사합니다.
4. 패드 및 트레이스 결함 검사:
   • PCB 상의 패드와 트레이스(회로 경로)에 결함이 있는지를 확인합니다. 연결이 제대로 이루어져 있는지를 검사합니다.
5. 마스킹 및 실드 결함 검사:
   • 마스킹(코팅)이나 실드가 제대로 적용되어 있는지를 확인합니다. 누락된 부분이나 균일하지 않은 코팅을 검사합니다.
6. 컴포넌트 부착 검사:
   • PCB에 부착된 컴포넌트들이 제대로 위치하고 있는지를 확인합니다. 올바른 방향으로 부착되었는지와 부품 간의 간격 등을 검사합니다.
7. 적절한 마킹 및 식별 검사:
   • PCB에 필요한 마킹이나 식별 정보가 적절하게 부여되어 있는지를 확인합니다. 부품 번호, 날짜, 회로 기판 버전 등을 검사합니다.
8. 표면 처리 및 마무리 검사:
   • PCB의 표면 처리(도금, 마스킹)가 적절한지를 확인하고, 마무리가 깔끔하게 이루어졌는지를 검사합니다.
9. 접지 및 전기적인 연결 검사:
   • PCB 상의 각 접지 포인트와 전기적인 연결이 정상인지를 확인합니다. 단락이나 절연 불량 여부를 검사합니다.
10. 시료 추출 및 검사 방법:
    • 시료를 추출하고, 일정한 주기나 랜덤 검사를 수행하여 외관 및 결함을 확인하는 방법을 기록합니다.

PCB 외관검사 기준은 품질 향상과 결함의 조기 발견을 위해 꾸준히 업데이트되어야 합니다. 이는 효율적인 제조 프로세스와 높은 품질의 제품을 유지하기 위해 중요합니다.

assy_pcb_외관검사기준-1.pdf

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