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유연한 PCB(플렉시블 PCB 또는 FPCB)의 제조 공정은 기존의 강성 PCB와는 약간 다르며, 더 유연한 기판 소재 및 특별한 생산 과정이 필요합니다. 아래는 유연한 PCB의 제조 공정에 대한 일반적인 단계입니다:
- 기판 소재 선택:
- 유연한 PCB는 플렉시블한 소재를 사용합니다. 주로 폴리이미드나 폴리에스터와 같은 플렉시블한 기판 소재가 선택됩니다.
- 기판 제작:
- 선택된 플렉시블 기판 소재에 회로가 표시된 필름이 덧붙여집니다. 이후 UV 레지스트를 사용하여 노출 및 현상 공정을 통해 회로가 형성됩니다.
- 구리 배선 형성:
- 기판의 표면에 구리 배선이 형성됩니다. 이는 노출 및 에칭 공정을 통해 이루어집니다.
- 층간 절연 및 베이스 레이어 추가:
- 다중 층 구조의 경우, 층 간 절연 소재가 추가되고 베이스 레이어로 구성됩니다.
- 플렉시블 PCB의 가공 및 형성:
- 완성된 기판은 특정 형태로 가공되고 유연성을 확보하기 위해 구부러지거나 휘어질 수 있도록 형성됩니다.
- SMT 및 부품 부착:
- 유연한 PCB에는 표면장착기술(SMT)을 사용하여 부품이 부착됩니다. 부품은 특수한 유연 부착 기술을 사용하여 안정적으로 고정됩니다.
- 납땜 및 검사:
- SMT 후에는 필요에 따라 납땜 작업이 수행될 수 있습니다. 이후에는 회로의 연결성 및 전기적인 특성을 확인하기 위한 검사가 이루어집니다.
- 종착 처리:
- 유연한 PCB는 종종 특수한 종착 처리를 필요로 합니다. 이는 환경에 대한 보호와 함께 물리적 손상 방지를 위한 것입니다.
- 테스트 및 검증:
- 생산된 유연한 PCB는 회로의 정확성 및 품질을 보장하기 위해 테스트 및 검증을 거칩니다.
- 포장 및 출하:
- 테스트 및 검증이 완료된 유연한 PCB는 적절한 포장 절차를 거쳐 출하됩니다.
이러한 단계는 주로 일반적인 유연한 PCB 제조 공정을 나타냅니다. 특정한 제조업체나 제품에 따라 추가적인 공정 단계나 특수한 처리가 필요할 수 있습니다.
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