FPCB 공정 프로세스 및 특성

FPC(Flexible Printed Circuit) 또는 유연 회로 기판의 제조 공정은 강성 PCB와는 다르게 플렉시블한 소재를 사용하며, 특별한 공정 단계가 필요합니다. 아래는 FPC의 주요 제조 공정 단계에 대한 개요입니다:

1. 기판 소재 선택:
   • FPC는 폴리이미드나 폴리에스터와 같은 플렉시블한 기판 소재를 사용합니다. 이러한 소재는 열에 강하고, 높은 기계적 유연성을 제공합니다.
2. 기판 제작:
   • 선택된 플렉시블 기판 소재에는 회로가 표시된 필름이 부착됩니다. 이후 UV 레지스트를 사용하여 노출 및 현상 공정을 통해 회로가 형성됩니다.
3. 구리 배선 형성:
   • 기판의 표면에 구리 배선이 형성됩니다. 이 단계에서는 노출 및 에칭을 통해 배선이 남게 됩니다.
4. 층 간 절연 및 적층:
   • 다중 층 구조의 경우, 각 층 사이에 절연 소재가 추가되고, 적층이 이루어집니다.
5. 부품 부착:
   • SMT(Surface Mount Technology)을 사용하여 부품이 부착됩니다. 부품은 특수한 유연 부착 기술을 사용하여 고정됩니다.
6. 납땜:
   • 부착된 부품이 필요한 경우, 납땜 공정이 진행됩니다. 유연한 특성을 고려하여 적절한 납땜 방식이 선택됩니다.
7. 테스트 및 검증:
   • 생산된 FPC는 회로의 정확성과 품질을 확인하기 위해 테스트 및 검증을 거칩니다. 이 단계는 전기적 특성, 연속성, 절연 등을 평가하는데 사용됩니다.
8. 종착 처리:
   • FPC에는 종종 특수한 종착 처리가 필요할 수 있습니다. 이는 환경에 대한 보호와 함께 물리적 손상 방지를 위한 것입니다.
9. 컷팅 및 형성:
   • FPC는 사용되는 제품의 형태에 따라 컷팅이나 형성되어야 할 수 있습니다. 이를 통해 특정한 형태로 구부리거나 절단할 수 있습니다.
10. 포장 및 출하:
    • 테스트 및 검증이 완료된 FPC는 적절한 포장 절차를 거쳐 출하됩니다.

FPC의 제조는 고급 기술과 전문 지식을 요구하는 분야로, 각 단계에서의 정밀한 제어가 필요합니다. 특히, 부품의 부착 및 납땜 공정에서는 FPC의 유연한 특성을 고려하여 신중 한 처리가 필요합니다.

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