SMT품질관리8 BOARD 검사기준서 2024. 4. 6. BGA 작업 표준 프로세스 정립 2024. 4. 5. SMT 불량유형총정리 2024. 2. 13. SMT 불량현상의 원인과 대책 2024. 2. 6. PROFILE 표준 (PB) 2024. 2. 5. ipc-a-610c_smt_정리 2024. 2. 5. SMT자재_식별관리 SMT(표면장착기술, Surface Mount Technology) 자재의 식별 및 관리는 제조 및 조립 과정에서 효율성과 품질을 유지하기 위해 중요합니다. SMT 자재는 특히 고밀도 PCB(회로 기판)에서 사용되는 부품 및 소재를 포함하며, 정확한 식별과 추적은 불량률 감소와 효율적인 운영에 기여합니다. 다음은 SMT 자재의 식별 및 관리를 위한 일반적인 절차와 관련된 내용입니다: 바코드 또는 RFID 태그 사용: 각 SMT 자재에는 고유한 바코드 또는 RFID 태그를 부착하여 자동 식별 및 추적을 가능케 합니다. 이것은 자동화된 시스템에서 특히 유용합니다. 자재 정보 데이터베이스 구축: 모든 SMT 자재에 대한 정보를 포함하는 데이터베이스를 구축합니다. 이 데이터베이스는 부품 번호, 생산 일자, 공급.. 2023. 12. 31. 납땜 불량의 종류와 요인 분석 납땜 불량은 제품의 품질과 안정성에 직결되는 중요한 문제입니다. 다양한 요인으로 인해 납땜 과정에서 발생할 수 있는 불량이 있습니다. 아래는 주요한 납땜 불량의 종류와 해당 불량이 발생할 수 있는 주요 요인을 분석한 것입니다: 납땜 불량의 종류: 돌출 및 다림땜 (Solder Bridging): 설명: 인접한 납 패드 간에 납이 다리 형태로 연결되는 현상. 요인: 납 양이 많거나 납 구성이 적절하지 않을 경우. 납땜 피치가 좁거나 간격이 좁은 경우. 납땜 플럭스의 양이 과다할 경우. 빠진 납 (Missing Solder): 설명: 특정 부분에서 납이 빠져 연결이 이루어지지 않는 상태. 요인: 납양이 충분하지 않거나 부족한 경우. 플럭스가 부족하거나 불충분한 정량이 적용된 경우. 제대로 된 납땜 피치나 패.. 2023. 12. 31. 이전 1 다음
