작업표준서10 용접 작업표준서 2024. 3. 20. (금형관리) 금형세척표준(공통) 2024. 2. 15. 좋은 품질의 제품을 생산하는 체제 2024. 2. 13. P.C.B. 수입 검사 기준 2024. 2. 13. WJCOP1-SP01_08(APQP프로세스 부속지침서)-품질(REV.0) (1) 2024. 2. 1. 작업의표준화 2024. 1. 23. 관리계획서 작업표준서 2024. 1. 12. 공정관리 교육용 교재 2024. 1. 11. SMD 습기민감 부품관리 작업지도서 SMD(Surface Mount Device) 습기민감 부품을 관리하기 위한 작업지도서는 SMD 부품이 높은 밀도로 배치된 회로 기판에서 사용됨에 따라 습기 민감성을 고려하여 작성되어야 합니다. 아래는 SMD 습기민감 부품을 관리하기 위한 작업지도서의 핵심 내용을 나열한 것입니다. 정의 및 범위: SMD 부품의 정의와 범위를 명확히 설명합니다. 어떤 부품이 SMD 부품에 해당되며, 습기 민감성을 고려해야 하는 범위에 어떤 부품이 포함되는지를 기술합니다. 포장 및 보관 요건: SMD 부품의 포장 및 보관에 필요한 요건을 기록합니다. 이는 습기 방지를 위한 포장재, 보관 시설의 환경 조건(습도, 온도), 유효 사용 기한 등을 포함합니다. 보관 시설 및 조건: SMD 부품을 보관하는 시설과 조건을 명시합니다... 2023. 12. 31. 공정관리 교육자료 2023. 9. 9. 이전 1 다음
