품질관리/SMT 공정61 습기민감 부품관리 작업지도서 2024. 3. 11. ★교육자료-납땜 2024. 2. 28. PCB 제조공정 소개 및 공정 중점관리 & 품질Trouble 조치 2024. 2. 28. ESD 불량 사례 와 대책 2024. 2. 27. SMT 불량유형총정리 2024. 2. 13. PCB 공정별 불량유형 총정리 2024. 2. 13. SMT 불량현상의 원인과 대책 2024. 2. 6. SMT불량 유형별 원인 및 조치 교육자료 2024. 2. 6. PROFILE 표준 (PB) 2024. 2. 5. ipc-a-610c_smt_정리 2024. 2. 5. pcb 교육자료 2024. 1. 10. 정전기+업무+표준+자료 2024. 1. 5. fpcb구조 및 특성 FPC(Flexible Printed Circuit) 또는 유연한 회로 기판은 강성 PCB와는 다르게 플렉시블한 소재를 사용하며, 높은 유연성과 가벼운 무게로 인해 다양한 응용 분야에서 사용됩니다. 여기에는 FPCB의 기본적인 구조와 특성에 대한 설명이 포함됩니다: FPCB의 기본 구조: 베이스 소재 (Base Material): FPCB의 핵심 부분은 플렉시블한 기판 소재로, 폴리이미드(Polyimide)나 폴리에스터(Polyester)가 일반적으로 사용됩니다. 이러한 소재는 고온에서도 안정적이며, 높은 기계적 유연성을 제공합니다. 구리 배선 (Copper Traces): 기판의 표면에는 회로를 형성하기 위한 구리 배선이 형성됩니다. 이러한 배선은 노출 및 에칭 공정을 통해 패턴화됩니다. 층 간 절연 .. 2023. 12. 31. FPCB 공정 프로세스 및 특성 FPC(Flexible Printed Circuit) 또는 유연 회로 기판의 제조 공정은 강성 PCB와는 다르게 플렉시블한 소재를 사용하며, 특별한 공정 단계가 필요합니다. 아래는 FPC의 주요 제조 공정 단계에 대한 개요입니다: 기판 소재 선택: FPC는 폴리이미드나 폴리에스터와 같은 플렉시블한 기판 소재를 사용합니다. 이러한 소재는 열에 강하고, 높은 기계적 유연성을 제공합니다. 기판 제작: 선택된 플렉시블 기판 소재에는 회로가 표시된 필름이 부착됩니다. 이후 UV 레지스트를 사용하여 노출 및 현상 공정을 통해 회로가 형성됩니다. 구리 배선 형성: 기판의 표면에 구리 배선이 형성됩니다. 이 단계에서는 노출 및 에칭을 통해 배선이 남게 됩니다. 층 간 절연 및 적층: 다중 층 구조의 경우, 각 층 사이.. 2023. 12. 31. Flexible P C B제조공정도 유연한 PCB(플렉시블 PCB 또는 FPCB)의 제조 공정은 기존의 강성 PCB와는 약간 다르며, 더 유연한 기판 소재 및 특별한 생산 과정이 필요합니다. 아래는 유연한 PCB의 제조 공정에 대한 일반적인 단계입니다: 기판 소재 선택: 유연한 PCB는 플렉시블한 소재를 사용합니다. 주로 폴리이미드나 폴리에스터와 같은 플렉시블한 기판 소재가 선택됩니다. 기판 제작: 선택된 플렉시블 기판 소재에 회로가 표시된 필름이 덧붙여집니다. 이후 UV 레지스트를 사용하여 노출 및 현상 공정을 통해 회로가 형성됩니다. 구리 배선 형성: 기판의 표면에 구리 배선이 형성됩니다. 이는 노출 및 에칭 공정을 통해 이루어집니다. 층간 절연 및 베이스 레이어 추가: 다중 층 구조의 경우, 층 간 절연 소재가 추가되고 베이스 레이어.. 2023. 12. 31. board+검사기준서 smt SMT(Surface Mount Technology) 보드 검사 기준서는 SMT 프로세스를 거친 PCB(Printed Circuit Board)의 품질을 평가하기 위한 문서입니다. 이 문서는 제조사나 품질 관리자가 SMT 보드를 검사할 때 참고할 수 있는 표준 및 기준을 제공합니다. 아래는 SMT 보드 검사 기준서에 포함될 수 있는 내용의 일부입니다: 기본 외관 검사: PCB의 전반적인 외관을 확인합니다. 기판의 변색, 흠집, 찌그러짐, 납땜 부분의 정렬 등을 검사합니다. 부품의 정렬 및 신뢰성 검사: SMT로 부착된 부품들의 정렬 상태를 확인하고, 각 부품의 신뢰성을 평가합니다. 납땜 결함 검사: 납땜 부위에서의 결함을 확인합니다. 납땜이 제대로 되어있는지, 불량이나 빠진 납, 납땜 꽉땜 등을 검사합니.. 2023. 12. 31. pcb_외관검사기준 PCB(Printed Circuit Board)의 외관검사 기준은 제조 및 조립된 PCB의 시각적인 품질을 평가하는 데 사용되는 기준을 정의합니다. 이는 PCB가 설계 및 제조 기준에 부합하며, 시각적인 결함 없이 적절하게 제조되었는지를 확인하기 위한 것입니다. 아래는 PCB 외관검사 기준에 포함될 수 있는 주요 내용입니다: 기본 외관 검사: PCB의 전반적인 외관을 확인합니다. 표면이나 기판의 변색, 흠집, 찌그러짐 등이 있는지를 확인합니다. 압연 및 굽힘 검사: PCB가 정확한 평평도를 유지하고 있는지를 검사합니다. 부품이나 커넥터가 부착된 영역에서의 압연이나 굽힘 여부를 확인합니다. 납땜 결함 검사: 납땜 부위에서의 결함을 확인합니다. 납땜이 제대로 되어있는지, 불량이나 빠진 납, 납땜 꽉땜 등을 .. 2023. 12. 31. 칩마운트_검사기준서 칩마운트(Chip Mount) 검사 기준서는 SMT(Surface Mount Technology) 공정에서 사용되는 칩 마운팅 기술에 관한 검사 기준을 제공합니다. 이 문서는 제조사나 품질 담당자가 SMT 칩마운트 작업에 대한 품질 표준을 정의하고, 생산된 제품이 기준에 부합하는지 확인하기 위해 사용됩니다. 아래는 칩마운트 검사 기준서에 포함될 수 있는 일반적인 내용입니다: 칩 마운트 위치 및 방향: 각 칩의 마운트 위치와 방향을 정의하고, 이에 대한 적절한 허용 오차를 명시합니다. 컴포넌트 정렬 및 간격: 마운트된 칩 간의 정렬과 간격을 확인하는 방법을 기술합니다. 이는 품질 및 신뢰성 측면에서 중요합니다. 납땜 조건 및 품질: 칩 마운트 후의 납땜 조건을 평가합니다. 이는 납땜의 깨끗한 표면, 충분한.. 2023. 12. 31. 이전 1 2 3 4 다음
