품질관리/SMT 공정58 ESD 불량 사례 와 대책 2024. 2. 27. SMT 불량유형총정리 2024. 2. 13. PCB 공정별 불량유형 총정리 2024. 2. 13. SMT 불량현상의 원인과 대책 2024. 2. 6. SMT불량 유형별 원인 및 조치 교육자료 2024. 2. 6. PROFILE 표준 (PB) 2024. 2. 5. ipc-a-610c_smt_정리 2024. 2. 5. pcb 교육자료 2024. 1. 10. 정전기+업무+표준+자료 2024. 1. 5. fpcb구조 및 특성 FPC(Flexible Printed Circuit) 또는 유연한 회로 기판은 강성 PCB와는 다르게 플렉시블한 소재를 사용하며, 높은 유연성과 가벼운 무게로 인해 다양한 응용 분야에서 사용됩니다. 여기에는 FPCB의 기본적인 구조와 특성에 대한 설명이 포함됩니다: FPCB의 기본 구조: 베이스 소재 (Base Material): FPCB의 핵심 부분은 플렉시블한 기판 소재로, 폴리이미드(Polyimide)나 폴리에스터(Polyester)가 일반적으로 사용됩니다. 이러한 소재는 고온에서도 안정적이며, 높은 기계적 유연성을 제공합니다. 구리 배선 (Copper Traces): 기판의 표면에는 회로를 형성하기 위한 구리 배선이 형성됩니다. 이러한 배선은 노출 및 에칭 공정을 통해 패턴화됩니다. 층 간 절연 .. 2023. 12. 31. FPCB 공정 프로세스 및 특성 FPC(Flexible Printed Circuit) 또는 유연 회로 기판의 제조 공정은 강성 PCB와는 다르게 플렉시블한 소재를 사용하며, 특별한 공정 단계가 필요합니다. 아래는 FPC의 주요 제조 공정 단계에 대한 개요입니다: 기판 소재 선택: FPC는 폴리이미드나 폴리에스터와 같은 플렉시블한 기판 소재를 사용합니다. 이러한 소재는 열에 강하고, 높은 기계적 유연성을 제공합니다. 기판 제작: 선택된 플렉시블 기판 소재에는 회로가 표시된 필름이 부착됩니다. 이후 UV 레지스트를 사용하여 노출 및 현상 공정을 통해 회로가 형성됩니다. 구리 배선 형성: 기판의 표면에 구리 배선이 형성됩니다. 이 단계에서는 노출 및 에칭을 통해 배선이 남게 됩니다. 층 간 절연 및 적층: 다중 층 구조의 경우, 각 층 사이.. 2023. 12. 31. Flexible P C B제조공정도 유연한 PCB(플렉시블 PCB 또는 FPCB)의 제조 공정은 기존의 강성 PCB와는 약간 다르며, 더 유연한 기판 소재 및 특별한 생산 과정이 필요합니다. 아래는 유연한 PCB의 제조 공정에 대한 일반적인 단계입니다: 기판 소재 선택: 유연한 PCB는 플렉시블한 소재를 사용합니다. 주로 폴리이미드나 폴리에스터와 같은 플렉시블한 기판 소재가 선택됩니다. 기판 제작: 선택된 플렉시블 기판 소재에 회로가 표시된 필름이 덧붙여집니다. 이후 UV 레지스트를 사용하여 노출 및 현상 공정을 통해 회로가 형성됩니다. 구리 배선 형성: 기판의 표면에 구리 배선이 형성됩니다. 이는 노출 및 에칭 공정을 통해 이루어집니다. 층간 절연 및 베이스 레이어 추가: 다중 층 구조의 경우, 층 간 절연 소재가 추가되고 베이스 레이어.. 2023. 12. 31. board+검사기준서 smt SMT(Surface Mount Technology) 보드 검사 기준서는 SMT 프로세스를 거친 PCB(Printed Circuit Board)의 품질을 평가하기 위한 문서입니다. 이 문서는 제조사나 품질 관리자가 SMT 보드를 검사할 때 참고할 수 있는 표준 및 기준을 제공합니다. 아래는 SMT 보드 검사 기준서에 포함될 수 있는 내용의 일부입니다: 기본 외관 검사: PCB의 전반적인 외관을 확인합니다. 기판의 변색, 흠집, 찌그러짐, 납땜 부분의 정렬 등을 검사합니다. 부품의 정렬 및 신뢰성 검사: SMT로 부착된 부품들의 정렬 상태를 확인하고, 각 부품의 신뢰성을 평가합니다. 납땜 결함 검사: 납땜 부위에서의 결함을 확인합니다. 납땜이 제대로 되어있는지, 불량이나 빠진 납, 납땜 꽉땜 등을 검사합니.. 2023. 12. 31. pcb_외관검사기준 PCB(Printed Circuit Board)의 외관검사 기준은 제조 및 조립된 PCB의 시각적인 품질을 평가하는 데 사용되는 기준을 정의합니다. 이는 PCB가 설계 및 제조 기준에 부합하며, 시각적인 결함 없이 적절하게 제조되었는지를 확인하기 위한 것입니다. 아래는 PCB 외관검사 기준에 포함될 수 있는 주요 내용입니다: 기본 외관 검사: PCB의 전반적인 외관을 확인합니다. 표면이나 기판의 변색, 흠집, 찌그러짐 등이 있는지를 확인합니다. 압연 및 굽힘 검사: PCB가 정확한 평평도를 유지하고 있는지를 검사합니다. 부품이나 커넥터가 부착된 영역에서의 압연이나 굽힘 여부를 확인합니다. 납땜 결함 검사: 납땜 부위에서의 결함을 확인합니다. 납땜이 제대로 되어있는지, 불량이나 빠진 납, 납땜 꽉땜 등을 .. 2023. 12. 31. 칩마운트_검사기준서 칩마운트(Chip Mount) 검사 기준서는 SMT(Surface Mount Technology) 공정에서 사용되는 칩 마운팅 기술에 관한 검사 기준을 제공합니다. 이 문서는 제조사나 품질 담당자가 SMT 칩마운트 작업에 대한 품질 표준을 정의하고, 생산된 제품이 기준에 부합하는지 확인하기 위해 사용됩니다. 아래는 칩마운트 검사 기준서에 포함될 수 있는 일반적인 내용입니다: 칩 마운트 위치 및 방향: 각 칩의 마운트 위치와 방향을 정의하고, 이에 대한 적절한 허용 오차를 명시합니다. 컴포넌트 정렬 및 간격: 마운트된 칩 간의 정렬과 간격을 확인하는 방법을 기술합니다. 이는 품질 및 신뢰성 측면에서 중요합니다. 납땜 조건 및 품질: 칩 마운트 후의 납땜 조건을 평가합니다. 이는 납땜의 깨끗한 표면, 충분한.. 2023. 12. 31. SMT자재_식별관리 SMT(표면장착기술, Surface Mount Technology) 자재의 식별 및 관리는 제조 및 조립 과정에서 효율성과 품질을 유지하기 위해 중요합니다. SMT 자재는 특히 고밀도 PCB(회로 기판)에서 사용되는 부품 및 소재를 포함하며, 정확한 식별과 추적은 불량률 감소와 효율적인 운영에 기여합니다. 다음은 SMT 자재의 식별 및 관리를 위한 일반적인 절차와 관련된 내용입니다: 바코드 또는 RFID 태그 사용: 각 SMT 자재에는 고유한 바코드 또는 RFID 태그를 부착하여 자동 식별 및 추적을 가능케 합니다. 이것은 자동화된 시스템에서 특히 유용합니다. 자재 정보 데이터베이스 구축: 모든 SMT 자재에 대한 정보를 포함하는 데이터베이스를 구축합니다. 이 데이터베이스는 부품 번호, 생산 일자, 공급.. 2023. 12. 31. 납땜 불량의 종류와 요인 분석 납땜 불량은 제품의 품질과 안정성에 직결되는 중요한 문제입니다. 다양한 요인으로 인해 납땜 과정에서 발생할 수 있는 불량이 있습니다. 아래는 주요한 납땜 불량의 종류와 해당 불량이 발생할 수 있는 주요 요인을 분석한 것입니다: 납땜 불량의 종류: 돌출 및 다림땜 (Solder Bridging): 설명: 인접한 납 패드 간에 납이 다리 형태로 연결되는 현상. 요인: 납 양이 많거나 납 구성이 적절하지 않을 경우. 납땜 피치가 좁거나 간격이 좁은 경우. 납땜 플럭스의 양이 과다할 경우. 빠진 납 (Missing Solder): 설명: 특정 부분에서 납이 빠져 연결이 이루어지지 않는 상태. 요인: 납양이 충분하지 않거나 부족한 경우. 플럭스가 부족하거나 불충분한 정량이 적용된 경우. 제대로 된 납땜 피치나 패.. 2023. 12. 31. SMD 습기민감 부품관리 작업지도서 SMD(Surface Mount Device) 습기민감 부품을 관리하기 위한 작업지도서는 SMD 부품이 높은 밀도로 배치된 회로 기판에서 사용됨에 따라 습기 민감성을 고려하여 작성되어야 합니다. 아래는 SMD 습기민감 부품을 관리하기 위한 작업지도서의 핵심 내용을 나열한 것입니다. 정의 및 범위: SMD 부품의 정의와 범위를 명확히 설명합니다. 어떤 부품이 SMD 부품에 해당되며, 습기 민감성을 고려해야 하는 범위에 어떤 부품이 포함되는지를 기술합니다. 포장 및 보관 요건: SMD 부품의 포장 및 보관에 필요한 요건을 기록합니다. 이는 습기 방지를 위한 포장재, 보관 시설의 환경 조건(습도, 온도), 유효 사용 기한 등을 포함합니다. 보관 시설 및 조건: SMD 부품을 보관하는 시설과 조건을 명시합니다... 2023. 12. 31. 이전 1 2 3 4 다음
