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품질관리/SMT 공정61

SMT자재_식별관리 SMT(표면장착기술, Surface Mount Technology) 자재의 식별 및 관리는 제조 및 조립 과정에서 효율성과 품질을 유지하기 위해 중요합니다. SMT 자재는 특히 고밀도 PCB(회로 기판)에서 사용되는 부품 및 소재를 포함하며, 정확한 식별과 추적은 불량률 감소와 효율적인 운영에 기여합니다. 다음은 SMT 자재의 식별 및 관리를 위한 일반적인 절차와 관련된 내용입니다: 바코드 또는 RFID 태그 사용: 각 SMT 자재에는 고유한 바코드 또는 RFID 태그를 부착하여 자동 식별 및 추적을 가능케 합니다. 이것은 자동화된 시스템에서 특히 유용합니다. 자재 정보 데이터베이스 구축: 모든 SMT 자재에 대한 정보를 포함하는 데이터베이스를 구축합니다. 이 데이터베이스는 부품 번호, 생산 일자, 공급.. 2023. 12. 31.
납땜 불량의 종류와 요인 분석 납땜 불량은 제품의 품질과 안정성에 직결되는 중요한 문제입니다. 다양한 요인으로 인해 납땜 과정에서 발생할 수 있는 불량이 있습니다. 아래는 주요한 납땜 불량의 종류와 해당 불량이 발생할 수 있는 주요 요인을 분석한 것입니다: 납땜 불량의 종류: 돌출 및 다림땜 (Solder Bridging): 설명: 인접한 납 패드 간에 납이 다리 형태로 연결되는 현상. 요인: 납 양이 많거나 납 구성이 적절하지 않을 경우. 납땜 피치가 좁거나 간격이 좁은 경우. 납땜 플럭스의 양이 과다할 경우. 빠진 납 (Missing Solder): 설명: 특정 부분에서 납이 빠져 연결이 이루어지지 않는 상태. 요인: 납양이 충분하지 않거나 부족한 경우. 플럭스가 부족하거나 불충분한 정량이 적용된 경우. 제대로 된 납땜 피치나 패.. 2023. 12. 31.
SMD 습기민감 부품관리 작업지도서 SMD(Surface Mount Device) 습기민감 부품을 관리하기 위한 작업지도서는 SMD 부품이 높은 밀도로 배치된 회로 기판에서 사용됨에 따라 습기 민감성을 고려하여 작성되어야 합니다. 아래는 SMD 습기민감 부품을 관리하기 위한 작업지도서의 핵심 내용을 나열한 것입니다. 정의 및 범위: SMD 부품의 정의와 범위를 명확히 설명합니다. 어떤 부품이 SMD 부품에 해당되며, 습기 민감성을 고려해야 하는 범위에 어떤 부품이 포함되는지를 기술합니다. 포장 및 보관 요건: SMD 부품의 포장 및 보관에 필요한 요건을 기록합니다. 이는 습기 방지를 위한 포장재, 보관 시설의 환경 조건(습도, 온도), 유효 사용 기한 등을 포함합니다. 보관 시설 및 조건: SMD 부품을 보관하는 시설과 조건을 명시합니다... 2023. 12. 31.
PCB Artwork "PCB Artwork"는 PCB(Printed Circuit Board)에 특별한 디자인, 그림, 또는 패턴을 추가하여 시각적 효과를 주는 것을 의미합니다. PCB Artwork는 전통적인 회로 기판 디자인을 넘어 예술적인 또는 창의적인 표현을 담기 위한 방법 중 하나로 활용됩니다. 간단한 설명은 다음과 같습니다: 디자인 요소: PCB Artwork는 회로 기판의 주요 기능 외에도 디자인 요소를 포함합니다. 이는 주로 PCB 표면 상에 추가적인 그림, 로고, 문구 등을 포함할 수 있습니다. 시각적 효과: PCB Artwork를 통해 전자 제품에 독특하고 시각적으로 매력적인 외관을 부여할 수 있습니다. 이는 특히 소비자 제품이나 커스텀 PCB 프로젝트에서 많이 활용됩니다. 신호 무결성 고려: PCB Ar.. 2023. 12. 30.
IPC-7711B IPC-A-610E는 전자 제품의 제조 및 조립에 관한 규격으로, 제조 과정에서 발생할 수 있는 결함 및 불량에 대한 수용 기준을 제시합니다. 이 규격은 전자 제품의 시각적 검사 및 조립 기술에 대한 표준을 제공하여 제조 업체, 품질 보증 담당자, 검사자 등이 제품의 품질을 일관되게 평가할 수 있도록 돕습니다. 주요 내용은 다음과 같습니다: 용어 및 정의: 시각 검사 및 조립에 사용되는 용어와 정의를 제공합니다. 결함 및 불량 수용 기준: 다양한 종류의 결함 및 불량에 대한 수용 기준을 상세하게 다룹니다. 이는 표면 조립 및 인터페이스, 구성 요소의 위치 및 방향, 납땜 및 용접 등을 포함합니다. 등급 분류: 제품의 품질에 따라 등급을 분류하는 방법을 제시합니다. 등급은 품질 수준에 따라 다르며, 사용 .. 2023. 12. 30.
IPC-7711B IPC-7711B는 전자 제품의 수리 및 유지보수를 위한 표준 프로세스 및 절차에 관한 규격입니다. 이 규격은 제품의 생산이나 수정 후에 발생하는 수리 및 유지보수 작업을 표준화하고, 안전하게 수행하기 위한 지침을 제공합니다. 주요 내용은 다음과 같습니다: 용어 및 정의: 수리 및 유지보수 작업에 사용되는 용어와 정의를 정의합니다. 장비 및 재료: 작업을 수행하기 위한 적절한 장비 및 소모품에 대한 지침을 제공합니다. 절차: 다양한 전자 제품의 수리 및 유지보수를 위한 절차를 상세하게 다룹니다. 특히, 컴포넌트의 제거, 재장착, 다루는 방법 등에 대한 규정을 포함합니다. 리워크 및 수리 기술: PCB 및 컴포넌트의 리워크 및 수리 기술을 다룹니다. 납땜 및 기타 수리 기술에 대한 표준적인 프로세스를 제공.. 2023. 12. 30.
IPC_7351 IPC-7351은 전자 제품의 표면 마운트 장치에 사용되는 표준 풋프린트 (Footprint)의 생성 및 사용에 관한 규격입니다. 풋프린트는 PCB(Printed Circuit Board)에 부착된 SMD(Surface Mount Device) 컴포넌트의 레이아웃 및 치수 정보를 정의하는 것으로, 이는 PCB 디자인의 중요한 부분입니다. 주요 내용은 다음과 같습니다: 용어 및 정의: 표준 풋프린트와 관련된 용어와 정의를 제공합니다. 표준 풋프린트 생성: 다양한 종류의 SMD 컴포넌트를 위한 표준 풋프린트를 생성하는 방법과 규칙을 정의합니다. 패키지 유형에 따라 적용되는 일반적인 치수, 패드 레이아웃 등을 다룹니다. 표준 풋프린트 사용: 표준 풋프린트를 PCB 디자인에 적용하는 방법을 다룹니다. 특정 SM.. 2023. 12. 30.
IPC_2222 IPC-2222는 "Design Standard for Rigid Organic Printed Boards and Rigid Organic Flat Cable"로 알려져 있었습니다. 이는 PCB (Printed Circuit Board) 및 Rigid Organic Flat Cable의 설계에 대한 표준을 다룹니다. 주요 내용은 다음과 같습니다: 용어 및 정의: 회로 기판 및 Rigid Organic Flat Cable 설계에 사용되는 용어와 정의를 제시합니다. 재료 및 물리적 특성: PCB 및 Flat Cable에 사용되는 재료의 물리적 특성과 속성에 대한 가이드라인을 제공합니다. 레이아웃 및 디자인: PCB 및 Flat Cable의 레이아웃 및 디자인에 대한 일반적인 지침을 다룹니다. 회로 레이아웃,.. 2023. 12. 30.
IPC_2221A IPC-2221A는 전자 제품의 설계 및 제조에 관한 규격 중 하나로, 전자 회로 기판 (PCB)의 설계에 대한 일반적인 지침을 제공합니다. 이 규격은 "Generic Standard on Printed Board Design"이라는 제목으로 알려져 있습니다. 주요 내용은 다음과 같습니다: 용어 및 정의: 회로 기판 설계 및 관련 용어의 정의와 해석을 제공합니다. 재료 및 물리적 특성: 회로 기판에 사용되는 다양한 재료의 물리적 및 전기적 특성에 대한 가이드라인을 제공합니다. 레이아웃 및 디자인: PCB의 레이아웃과 디자인에 관한 일반적인 지침을 제시합니다. 특히, 트레이스, 플레인, 구멍 위치, 레이어 간 거리 등의 요소를 다룹니다. 전기적 특성: 전기적 특성에 관련된 디자인 규칙과 가이드라인을 포함합.. 2023. 12. 30.
FPC 공정 PROCESS 및 특성 2023. 9. 11.
ESD 구성요소 민감도 등급 2023. 9. 11.
정전기 관리 지침서 2023. 9. 11.
double_제조공정도 (FPCB) 2023. 9. 11.
board (보드) 검사기준서 2023. 9. 11.
PCB 외관검사 기준 2023. 9. 11.
반도체프로세스 2023. 9. 11.
SMT 불량유형 2023. 9. 10.
SMT 검사 작업 표준지도서 2023. 9. 10.